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铜箔软连接高分子扩散焊机
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铜箔软连接高分子扩散焊机

铜箔软连接高分子扩散焊机是杏盛根据铜箔软连接焊接的特型研制的产品,设备采用C型整体箱式结构,刚性强、散热好,焊接变形小；上下电极有三维精密微调装置，可精准校平平行度，保证焊接精度和平整度,设备自带风冷功能，高效节能，可24小时连接工作。
可焊接不同材质产品：可焊接铜箔软连接、铝箔软连接、铜贴镍、铜覆镍、铝覆镍、铝贴镍、铝与铜复合材料、铜铝镍高级复合材料；
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