中频点焊机在早期阶段由于焊接压力的作用,在结晶方向和应力方向相近的晶粒首先引起移动,随着焊接电流循环的继续,导致焊点位移的出现。

直至焊点位移不能复原,这一现象称为焊点位置积累,继之在某一位移面发生剪切微裂纹。开始该位移焊核微裂绽止于晶粒的晶界处,并将相邻晶粒的局部塑性变形超过某一临界值时裂纹即开始扩展。

中频点焊机焊核在显微镜下观察开始阶段裂纹形成的剖面,可以看到晶粒的挤入和挤出。挤入和挤出与宏观裂纹发展方向并不一致,坏面呈现很乱的条纹状。

第二阶段中裂纹扩展过程由拉伸条纹表面的扩张和裂纹的成长及由压缩引起纹闭合的循环,并沿着与载荷作用方向大体垂直的方向扩展,裂纹扩展时,裂纹表面可见延性滑移状,在显微镜下呈同心圆亮纹形状 。

第三阶段已接近作破坏,随着裂纹的扩展,表面的应力集中来扩大，扩展速率越来越快,直至裂纹失去稳定性导致结构的破坏。

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