铜与铝焊接有一定难度，一是铝表面那层化学性能稳定的氧化膜难以彻底去除;二是在界面附近易形成脆性化合物，降低高温扩散焊机接头的强韧性。为了获得高质量的接头，必须采取相应的工艺措施，以便达到理想的焊接效果。

     母材的物理化学性能、表面状态、加热温度、压力、扩散时间等是影响扩散焊接头质量的主要因素。加热温度越高，结合界面处的原子越容易扩散。但由于受Cu,AI热物理性能的限制，加热温度不能太高。否则母材晶粒明显长大，使接头强韧性降低。

     在540℃以下，Cu/ A1扩散焊接头强度随加热温度的提高而增加，继续提高温度则使接头强韧性降低，因为在565℃时形成A1与Cu的共晶体。在扩散焊接头被拉断后，在铜一侧的表面可观察到很厚的铝层。 

     压力越大、温度越高，界面处紧密接触的面积越大，越易于原子扩散。压力小易产生界面孔洞，阻碍晶粒生长和原子穿越界面的扩散迁移。

     铜、铝原子具有不同的扩散速度，扩散速度大的A1原子越过界面向Cu侧扩散。而反方向扩散过来的Cu原子数量较少。受A1热物理性能的影响，压力不能太大。

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