点焊的焊点如果质量良好，无论从外观还是从焊核内部都是没有缺陷的。从外观看，焊点是表面平整，无烧伤、压痕深等各种缺陷。从内部看，应有尺寸合适的焊核，焊核应是很致密的铸造组织，核内不能有缩孔、疏松、裂纹等缺陷。

     如果在点焊时，焊件清理不好，规范选择不当，都能引起缺陷的产生。点焊的缺陷主要有：

     1.未熔透：

     未熔透即在点焊时，没有形成“扁豆”样的铸造点焊组织。这种缺陷最危险。它会大大降低焊点的强度。而且这种缺陷一般不能从外观上检查出来。产生未熔透的主要原因是由于焊接电流密度太小或焊接时间短使焊接部位加热不足所造成的。造成焊接部位电流减小的原因是多种多样的。

     如：①焊接工艺规范调节不合适，②二次回路电阻增大，③有部分分流现象，④网络电压下降等。

     2.飞溅：

     飞溅在点焊中经长出现。少许的飞浅是不可避免的，如果飞溅太大，会造成压痕过深。工作表面的凹陷太深，会造成焊核强度明显下降。飞溅有两种，即初期飞溅和末期飞溅。初期飞溅是电流闭合瞬间产生的。其主要原因是由于予压时间太短或焊件表面不清洁及压力小所造成的。末期飞溅是在通电末期产生的，其原因主要是焊接电流太大或焊接时间太长，核内熔化的金属大到周围塑性环在电极压力下已经包不住了，而造成液体金属的外溢。

     消除飞溅的办法是查找产生飞溅的原因，适当地调节焊接规范或改善工件表面质量。

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